Chuẩn bị bột là một quá trình quan trọng trong máy làm bánh quy . Bột đã chín hay chưa không chỉ liên quan đến hoạt động bình thường của máy mà còn liên quan đến ranh giới giữa chất lượng bánh quy giòn và bánh quy giòn. Bánh quy giòn và dai được làm khác nhau và bột được làm theo những cách rất khác nhau. Lớp vỏ giòn của bánh quy áp dụng phương pháp vận hành độ dẻo của bột lạnh, và độ dẻo của bánh quy cứng áp dụng phương pháp vận hành độ dẻo của bột nóng.
1. Phương pháp vận hành độ dẻo dai của bột nóng
Nhiệt độ bột là 38-40°C. Thông thường, dầu, đường, sữa, trứng và các phụ kiện khác, nước nóng hoặc xi-rô nóng được trộn đều trong máy trộn bột, sau đó thêm bột mì vào để tạo thành bột. Nếu sử dụng chất cải tiến thì nên thêm vào khi bột đang hình thành (khoảng 10 phút sau khi chuẩn bị). Sau đó, trong quá trình chuẩn bị, chất tạo men và tinh chất lần lượt được thêm vào. Tiếp tục chuẩn bị, sẽ mất khoảng 40 phút trước và sau để chuẩn bị bột cứng. Sau khi khối bột dai được chuẩn bị và chín, để giảm độ dính, độ đàn hồi của bánh mì và giữ cho bột hoạt động ổn định thì phải để bột lâu hơn 10 phút trước khi cán.
2. Phương thức hoạt động của mì lạnh
Đầu tiên, đổ đường, dầu, các sản phẩm từ sữa, sản phẩm trứng, chất tạo men và các nguyên liệu phụ khác cùng một lượng nước thích hợp vào máy trộn bột, khuấy đều thành nhũ tương, sau đó đổ bột mì và tinh bột vào máy trộn bột, điều chỉnh theo 6- Khoảng 12 phút, tinh chất nên được thêm vào nhũ tương ở giai đoạn chuẩn bị sau, hoặc có thể thêm vào khi thêm bột mì để tránh mùi thơm bay hơi quá mức. Do nhiệt độ cao vào mùa hè nên thời gian khuấy có thể rút ngắn 2-3 phút.
Nhiệt độ bột nên được kiểm soát ở khoảng 22-28°C. Đối với bột có hàm lượng dầu cao nên kiểm soát nhiệt độ ở mức 20-25oC. Khi nhiệt độ cao vào mùa hè, có thể dùng nước lạnh và mì để giảm nhiệt độ của bột. Nếu hàm lượng gluten ướt trong bột mì cao hơn 40%, bạn có thể điều chỉnh dầu và bột mì để tạo thành bột nhào, sau đó thêm các phụ kiện khác hoặc loại bỏ một phần bột mì khỏi công thức và thêm tinh bột với lượng tương tự.
